{"id":33086,"date":"2026-08-13T07:30:32","date_gmt":"2026-08-13T05:30:32","guid":{"rendered":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/?p=33086"},"modified":"2026-08-13T07:31:38","modified_gmt":"2026-08-13T05:31:38","slug":"hochfrequenz-integrierte-multi-hybrid-steckverbindersysteme","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/de\/hochfrequenz-integrierte-multi-hybrid-steckverbindersysteme\/","title":{"rendered":"Hochfrequenz-integrierte Multi-Hybrid-Steckverbindersysteme \u00a0"},"content":{"rendered":"\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_2100790707\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"534\" src=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/0054_bordnetze_260505.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/0054_bordnetze_260505.jpg 800w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/0054_bordnetze_260505-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/0054_bordnetze_260505-768x513.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_2100790707 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n\t<div id=\"gap-1935158603\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-1935158603 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<p>Auf der 14. Internationalen Konferenz f\u00fcr Automotive Wire Harness &amp; EDS in Ludwigsburg pr\u00e4sentiert MD ELEKTRONIK gemeinsam mit Bosch unter dem Titel \u201e<em>High-Frequency-Integrated Multi-Hybrid Connector Systems for Future E\/E Architectures<\/em>\u201c gemeinsam entwickelte Multi-Hybrid-Steckverbindersysteme, die bereits die anspruchsvollen OEM-Spezifikationen f\u00fcr den Einsatz in Automobilanwendungen erf\u00fcllen. Den Vortrag hielten Martin Hager, Director Center of Competence Mechanical Engineering (ME\/ECO-ME) bei Bosch Mobility Electronics, und Helmut Pritz, Manager Technical Product Management (Optical Transmission, Multi Hybrid Connectors) bei MD ELEKTRONIK.<\/p>\n<div class=\"message-box relative table-of-contents-message-box\" style=\"padding-top:30px;padding-bottom:30px;\"><div class=\"message-box-bg-image bg-fill fill\" ><\/div><div class=\"message-box-bg-overlay bg-fill fill\" ><\/div><div class=\"container relative\"><div class=\"inner last-reset\">\n\n<div class=\"row align-equal align-center\"  id=\"row-2081768003\">\n\n\n\t<div id=\"col-558527477\" class=\"col small-12 large-12\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t<script type=\"text\/javascript\">\n\tvar dpc_lang = 'de';\n\tvar dpc_current_language = 'de';\n\tvar dpc_plugin_url = 'https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/plugins\/delucks-seo';\n    var ajaxurl = 'https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-admin\/admin-ajax.php';\n<\/script>\n\n\n\n\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n<\/div>\n\n<\/div><\/div><\/div>\n\t<div id=\"gap-119569741\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-119569741 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<h2><strong>Kooperation zwischen Bosch und MD ELEKTRONIK\u00a0 <\/strong><\/h2>\n<p>Die Zusammenarbeit der beiden Unternehmen konzentriert sich auf zwei Kernl\u00f6sungen: <strong>Microflex <\/strong>und<strong> Moduflex.<\/strong><\/p>\n<p>Diese Systeme erm\u00f6glichen eine flexible Modularisierung zuk\u00fcnftiger Bordnetze und vereinfachen das Entflechten sowohl auf der Kabelsatz- als auch auf der ECU-Seite. MD ELEKTRONIK entwickelt und baut dabei die HF-Kontakttechnologien, wie zum Beispiel Shielded Twisted Pair oder Mini <a href=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/de\/koax\/\">Koax<\/a>, speziell f\u00fcr die PCB-Schnittstelle nach den entsprechenden Anforderungen.<\/p>\n\n\n<!-- Key drivers \u2013 nur Markup. Styles liegen im Global Custom CSS.\n     \u00dcbersetzbar ist ausschlie\u00dflich der Text zwischen den Tags. -->\n<table class=\"ee-drivers\">\n  <caption>Die wichtigsten Treiber zuk\u00fcnftiger E\/E-Architekturen<\/caption>\n  <tbody>\n    <tr>\n      <td>\n        <h3 class=\"ee-drivers__head\">Software Defined Vehicle (SDV)<\/h3>\n        <ul class=\"ee-drivers__list\">\n          <li>Zentralisierung von Softwarefunktionen<\/li>\n          <li>Trennung von Hardware- und Softwareentwicklung<\/li>\n          <li>OTA-Updates und neue digitale Dienste<\/li>\n        <\/ul>\n      <\/td>\n      <td>\n        <h3 class=\"ee-drivers__head\">Steigende Datenraten<\/h3>\n        <ul class=\"ee-drivers__list\">\n          <li>Multi-Gigabit-Ethernet<\/li>\n          <li>Sensorfusion f\u00fcr <a href=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/de\/autonomes-fahren\/\">autonomes Fahren<\/a><\/li>\n          <li>Echtzeitkommunikation<\/li>\n          <li>Hochaufl\u00f6sende Kameras<\/li>\n        <\/ul>\n      <\/td>\n      <td>\n        <h3 class=\"ee-drivers__head\">Neue Bordnetz-Anforderungen<\/h3>\n        <ul class=\"ee-drivers__list\">\n          <li>H\u00f6here Pin-Dichten<\/li>\n          <li>Weniger Bauraum<\/li>\n          <li>EMV-Optimierung<\/li>\n          <li>Automatisierbare Fertigung<\/li>\n          <li>Skalierbarkeit und Modularit\u00e4t<\/li>\n          <li>Entmaschung<\/li>\n        <\/ul>\n      <\/td>\n    <\/tr>\n    <tr>\n      <td>\n        <h3 class=\"ee-drivers__head\">Safety &amp; Security<\/h3>\n        <ul class=\"ee-drivers__list\">\n          <li>Erf\u00fcllung unterschiedlicher ASIL-Level<\/li>\n        <\/ul>\n      <\/td>\n      <td>\n        <h3 class=\"ee-drivers__head\">Fertigbarkeit und Prozessrobustheit<\/h3>\n        <ul class=\"ee-drivers__list\">\n          <li>Zuverl\u00e4ssigkeit im Feld von entscheidender Bedeutung<\/li>\n          <li>Re-use bestehender Fertigungsprozesse (Stitching)<\/li>\n        <\/ul>\n      <\/td>\n      <td>\n        <h3 class=\"ee-drivers__head\">Varianten- und Kostenmanagement<\/h3>\n        <ul class=\"ee-drivers__list\">\n          <li>Flexibilit\u00e4t durch standardisierte Steckverbindungen und Modulgr\u00f6\u00dfen<\/li>\n          <li>Sicherstellung einer Hochvolumenversorgung<\/li>\n        <\/ul>\n      <\/td>\n    <\/tr>\n  <\/tbody>\n<\/table>\n\n\t<div id=\"gap-751271079\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-751271079 {\n  padding-top: 15px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<h2><strong>Modularisierung und HF-Integration bei Steckverbinder-Systemen <\/strong><\/h2>\n<p>Die verbreitetsten Steckverbinder im Automobilbereich stammen h\u00e4ufig aus einer Zeit, in der Datenraten und Bordnetzkonzepte deutlich geringere Anforderungen stellten. Besonders komplex ist die Integration von Hochfrequenzkontakten direkt in modulare Stecksysteme. Genau hier setzt die gemeinsame Entwicklung von Bosch und MD ELEKTRONIK an. Die Zusammenarbeit konzentriert sich bei beiden L\u00f6sungsans\u00e4tzen auf die Weiterentwicklung von Steckverbinder-Systemen hin zu Modularisierung und HF-Integration.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1249322442\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"819\" height=\"330\" src=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/hf_developnemt_ziffern.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/hf_developnemt_ziffern.png 819w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/hf_developnemt_ziffern-300x121.png 300w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/hf_developnemt_ziffern-768x309.png 768w\" sizes=\"(max-width: 819px) 100vw, 819px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1249322442 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n\t<div id=\"gap-1683490662\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-1683490662 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<ol>\n<li><strong>Steckverbinder f\u00fcr HF-Anwendungen (Katalogware)<\/strong><\/li>\n<li><strong>Integrierter Multipin-Steckverbinder mit HF-Kontakten (verschiedene Schirmungsoptionen)<\/strong><\/li>\n<li><strong>Vollst\u00e4ndig integrierter Multipin-Steckverbinder mit HF-Kontakten, <a href=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/de\/schirmung\/\">Schirmung<\/a> getrennt (exemplarisch)<\/strong><\/li>\n<li><strong>Vollst\u00e4ndig integrierter modularer Steckverbinder mit HF-Kontakten (Schirmung getrennt)<\/strong><\/li>\n<\/ol>\n<p>Technische Treiber und Herausforderungen f\u00fcr optimierte Multi-Hybrid-Steckverbinder-Systeme ergeben sich vor allem aus den steigenden Anforderungen moderner E\/E-Architekturen. Die zunehmende Anzahl an Funktionen, Sensoren und Datenkan\u00e4len erfordert eine hohe Packungsdichte auf begrenztem Bauraum. Gleichzeitig macht die Kombination aus Low-Speed- und High-Speed-Kontakten eine gezielte Pin-Optimierung notwendig, um Energieversorgung und Hochfrequenz-Daten\u00fcbertragung zuverl\u00e4ssig in einem System zu vereinen. Auch optimierte Montage- und Verbindungstechnologien f\u00fcr die Integration in zentrale ECUs gewinnen an Bedeutung, da Steuerger\u00e4te immer kompakter werden. Eine einfache Leiterplattenmontage sowie weniger Steckvorg\u00e4nge helfen dabei, Fertigungszeiten und potenzielle Fehlerquellen zu reduzieren. Zus\u00e4tzlich m\u00fcssen die Steckkr\u00e4fte verringert werden, um die Montage zu erleichtern und Besch\u00e4digungen zu vermeiden. Insgesamt stehen geringere Komplexit\u00e4t, h\u00f6here Zuverl\u00e4ssigkeit und eine vollautomatisierte, prozesssichere Serienfertigung im Fokus.<\/p>\n\t<div id=\"gap-1308477019\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-1308477019 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<h2><strong>Microflex &amp; Moduflex: L\u00f6sungskonzepte f\u00fcr Multi-Hybrid-Steckverbindersysteme<\/strong><\/h2>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_308171208\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1372\" height=\"759\" src=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Microflex_-Moduflex-.jpg\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Microflex_-Moduflex-.jpg 1372w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Microflex_-Moduflex--300x166.jpg 300w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Microflex_-Moduflex--1024x566.jpg 1024w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Microflex_-Moduflex--768x425.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 1372px) 100vw, 1372px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_308171208 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<p>Mit Microflex und Moduflex haben Bosch und MD ELEKTRONIK gemeinsam zwei L\u00f6sungskonzepte f\u00fcr moderne Multi-Hybrid-Steckverbindersysteme umgesetzt. W\u00e4hrend die erste L\u00f6sung auf Multipin-Header mit integrierten HF-Steckverbindern auf Basis modernster L\u00f6ttechnologie setzt, basiert das zweitgenannte System auf vollst\u00e4ndig integrierten modularen Pin-Headern mit HF-Kontakten auf Press-Fit-Technologie. Beide Ans\u00e4tze verwenden getrennte Schirmungen, die es in EMV-kritischen Bereichen (z.B. bei Potenzialunterschieden oder unterschiedlichen Str\u00f6men f\u00fcr Kameras) erm\u00f6glichen, eine leistungsf\u00e4hige und skalierbare Integration von Hochfrequenz- und Signal\u00fcbertragung in modernen Bordnetzarchitekturen zu realisieren.<\/p>\n<p>Um die hohen Anforderungen an Datenraten, Packungsdichte und Signalqualit\u00e4t zu erf\u00fcllen, waren gezielte Verbesserungen auf Systemebene notwendig. Optimierungen bei Press-Fit-Technologie, Toleranzmanagement, Schirmoptimierung und Fixierungselementen verbessern R\u00fcckfluss-, Schirm- und Kopplungsd\u00e4mpfung. Gleichzeitig erm\u00f6glicht ein pr\u00e4zise abgestimmtes Gesamtdesign die exakte Positionierung von Pins und Leiterplattenbohrungen sowie die Integration einer hohen Anzahl an HF-Modulen im verf\u00fcgbaren Bauraum. Erg\u00e4nzt wird dies durch optimiertes Layout-Routing und erweiterte Kodierungsm\u00f6glichkeiten f\u00fcr die flexible Integration unterschiedlicher Kabelmodule und Varianten.<\/p>\n\t<div id=\"gap-1915444369\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-1915444369 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<h2><strong>Testergebnisse<\/strong><\/h2>\n<p>Die durchgef\u00fchrten Hochfrequenz- und Mechanik Tests best\u00e4tigten die Leistungsf\u00e4higkeit der entwickelten Multi-Hybrid-Steckverbindersysteme Microflex und Moduflex auf Einzelkomponentenebene gem\u00e4\u00df relevanter IEEE-, OPEN-Alliance- und USCAR-Standards.<\/p>\n\n\n<section class=\"ee-tests\">\n  <div class=\"ee-tests__grid\">\n\n    <details class=\"ee-tests__card ee-tests__card--signal\" open=\"\">\n      <summary><span class=\"ee-tests__title\">Hochfrequenztests<\/span><\/summary>\n      <div class=\"ee-tests__body\">\n\n        <details open=\"\">\n          <summary>Differentielle Steckverbinder<\/summary>\n          <div class=\"ee-tests__body\">\n\n            <div class=\"ee-tests__row\">\n              <div class=\"ee-tests__what\">\n                <span class=\"ee-tests__name\">R\u00fcckflussd\u00e4mpfung<\/span>\n                <span class=\"ee-tests__std\">Open Alliance TC910GBASET1<\/span>\n              <\/div>\n              <div class=\"ee-tests__result\">\n                <ul class=\"ee-tests__values\">\n                  <li>IEEE 802.3ch (2,5 GHz, 5 Gbit\/s \/ 4 GHz, 10 Gbit\/s)<\/li>\n                  <li>IEEE 802.3cy (9 GHz \/ 25 Gbit\/s)<\/li>\n                <\/ul>\n              <\/div>\n            <\/div>\n\n            <div class=\"ee-tests__row\">\n              <div class=\"ee-tests__what\">\n                <span class=\"ee-tests__name\">Schirmd\u00e4mpfung<\/span>\n                <span class=\"ee-tests__std\">Open Alliance TC9 10GBASE-T-1<\/span>\n              <\/div>\n              <div class=\"ee-tests__result\">\n                <ul class=\"ee-tests__values\">\n                  <li>LogMag(s21) &gt; \u221250dB (0-25 Gbit\/s)<\/li>\n                <\/ul>\n              <\/div>\n            <\/div>\n\n          <\/div>\n        <\/details>\n\n        <details>\n          <summary>Mini Koax Steckverbinder<\/summary>\n          <div class=\"ee-tests__body\">\n\n            <div class=\"ee-tests__row\">\n              <div class=\"ee-tests__what\">\n                <span class=\"ee-tests__name\">R\u00fcckflussd\u00e4mpfung<\/span>\n                <span class=\"ee-tests__std\">USCAR-49 Rev1 2024-10<\/span>\n              <\/div>\n              <div class=\"ee-tests__result\">\n                <ul class=\"ee-tests__values\">\n                  <li>FDPIII (2,4 GHz \/ ~3,4 Gbit\/s)<\/li>\n                  <li>GMSL3 (3,5 GHz \/ ~12 Gbit\/s)<\/li>\n                  <li>FDPIV (4,25 GHz \/ ~6 Gbit\/s)<\/li>\n                <\/ul>\n              <\/div>\n            <\/div>\n\n            <div class=\"ee-tests__row\">\n              <div class=\"ee-tests__what\">\n                <span class=\"ee-tests__name\">Schirmd\u00e4mpfung<\/span>\n                <span class=\"ee-tests__std\">USCAR-49 Rev1 2024-10<\/span>\n              <\/div>\n              <div class=\"ee-tests__result\">\n                <ul class=\"ee-tests__values\">\n                  <li>LogMag(s21) &gt; \u221260dB (0-9GHz)<\/li>\n                <\/ul>\n              <\/div>\n            <\/div>\n\n          <\/div>\n        <\/details>\n\n      <\/div>\n    <\/details>\n\n    <details class=\"ee-tests__card ee-tests__card--gear\" open=\"\">\n      <summary><span class=\"ee-tests__title\">Mechanische Tests<\/span><\/summary>\n      <div class=\"ee-tests__body\">\n\n        <p class=\"ee-tests__intro\">\n          Mechanische Testergebnisse erf\u00fcllen typische Anforderungen an\n          Bordnetz-Steckverbinder gem\u00e4\u00df USCAR2\n        <\/p>\n\n        <div class=\"ee-tests__row\">\n          <div class=\"ee-tests__what\">\n            <span class=\"ee-tests__name\">Steck- \/ Ziehkraft des Steckverbinders<\/span>\n          <\/div>\n          <div class=\"ee-tests__result\">\n            <ul class=\"ee-tests__values\">\n              <li>Gesamtes Steckverbindersystem: &lt; 75 N <span class=\"ee-tests__pass\">erf\u00fcllt<\/span><\/li>\n            <\/ul>\n          <\/div>\n        <\/div>\n\n        <div class=\"ee-tests__row\">\n          <div class=\"ee-tests__what\">\n            <span class=\"ee-tests__name\">Kontakteinsteckkraft<\/span>\n          <\/div>\n          <div class=\"ee-tests__result\">\n            <ul class=\"ee-tests__values\">\n              <li>Mini Koax-Komponente: &lt; 12 N <span class=\"ee-tests__pass\">erf\u00fcllt<\/span><\/li>\n            <\/ul>\n          <\/div>\n        <\/div>\n\n        <div class=\"ee-tests__row\">\n          <div class=\"ee-tests__what\">\n            <span class=\"ee-tests__name\">Kontakt-Haltekraft<\/span>\n          <\/div>\n          <div class=\"ee-tests__result\">\n            <ul class=\"ee-tests__values\">\n              <li>Differenzielle Komponente: &gt; 110 N <span class=\"ee-tests__pass\">erf\u00fcllt<\/span><\/li>\n            <\/ul>\n          <\/div>\n        <\/div>\n\n        <div class=\"ee-tests__row\">\n          <div class=\"ee-tests__what\">\n            <span class=\"ee-tests__name\">Bet\u00e4tigungskraft der Sekund\u00e4rverriegelung<\/span>\n          <\/div>\n          <div class=\"ee-tests__result\">\n            <ul class=\"ee-tests__values\">\n              <li>Differenzielle Komponente: &lt; 30 N <span class=\"ee-tests__pass\">erf\u00fcllt<\/span><\/li>\n            <\/ul>\n          <\/div>\n        <\/div>\n\n      <\/div>\n    <\/details>\n\n  <\/div>\n<\/section>\n\n\t<div id=\"gap-898416975\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-898416975 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<h2><strong>Zusammenfassung der Vorteile von Multi-Hybrid-Steckverbindersystemen<\/strong><\/h2>\n<p>Die vorgestellten Multi-Hybrid-Steckverbindersysteme erf\u00fcllen zentrale Anforderungen zuk\u00fcnftiger E\/E-Architekturen und bilden die Grundlage f\u00fcr leistungsf\u00e4higere, flexiblere und effizientere Fahrzeugplattformen. Gleichzeitig unterst\u00fctzen sie eine st\u00e4rkere Vereinheitlichung von Schnittstellen und Prozessen entlang der gesamten Wertsch\u00f6pfungskette \u2013 von der Steuerger\u00e4teintegration bis zur Bordnetzmontage.<\/p>\n<div class=\"row\"  id=\"row-953938608\">\n\n\n\t<div id=\"col-185193286\" class=\"col small-12 large-12\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\n\n\n<!-- OEM \/ Standardisierung \u2013 nur Markup. Styles liegen im Global Custom CSS. -->\n<section class=\"ee-oem\" aria-labelledby=\"ee-oem-bar\">\n  <div class=\"ee-oem__bar\" id=\"ee-oem-bar\">OEM<\/div>\n  <div class=\"ee-oem__grid\">\n    <div class=\"ee-oem__col\">\n      <h3 class=\"ee-oem__head\">TIER 1 (ECU)<\/h3>\n      <ul class=\"ee-oem__list\">\n        <li>Doppelte Pin-Dichte<\/li>\n        <li>Robustheit<\/li>\n        <li>Miniaturisierung<\/li>\n        <li>Interconnection-Technologie m\u00f6glich (z. B. Press-Fit)<\/li>\n        <li>High-Speed-Integration<\/li>\n      <\/ul>\n    <\/div>\n    <div class=\"ee-oem__col ee-oem__col--mid\">\n      <h3 class=\"ee-oem__head\">Standardisierung<\/h3>\n      <ul class=\"ee-oem__list\">\n        <li>OPEN Interface<\/li>\n        <li>Kosteneinsparung<\/li>\n        <li>Flexibilit\u00e4t (gedichtet\/ungedichtet)<\/li>\n        <li>Skalierbarkeit<\/li>\n        <li>Vollst\u00e4ndige Modularit\u00e4t<\/li>\n      <\/ul>\n    <\/div>\n    <div class=\"ee-oem__col\">\n      <h3 class=\"ee-oem__head\">TIER 1 (WH)<\/h3>\n      <ul class=\"ee-oem__list\">\n        <li>UTP-\/STP-\/SPP*-Kabel<\/li>\n        <li>Reduzierte Komplexit\u00e4t auf der Bordnetzseite<\/li>\n        <li>Weniger Steckvorg\u00e4nge auf der Bordnetzseite<\/li>\n        <li>Automatisierte Montage<\/li>\n        <li>Standardisierte Steckverbinder<\/li>\n      <\/ul>\n    <\/div>\n  <\/div>\n  <p class=\"ee-oem__note\">* SPP = shielded parallel pair<\/p>\n<\/section>\n\n<p>Die Entwicklung hat einen hohen Reifegrad erreicht und wird bereits mittels ECU-Demonstratoren f\u00fcr Funktions- und Validierungstests erfolgreich genutzt. Auf Basis eines modularen Cartridge-Konzepts konnten unterschiedliche Signal-Daten- und Leistungs\u00fcbertragung in einem Demonstrator-System integriert und unter praxisnahen Bedingungen getestet werden.<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n<\/div>\n<div class=\"message-box relative\" ><div class=\"message-box-bg-image bg-fill fill\" ><\/div><div class=\"message-box-bg-overlay bg-fill fill\" ><\/div><div class=\"container relative\"><div class=\"inner last-reset\">\n\n\t<div id=\"gap-2065277912\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-2065277912 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<p><strong><span style=\"font-size: 90%;\"><span style=\"font-size: 100%;\">Haben Sie Fragen zu diesem Thema oder m\u00f6chten Sie mehr \u00fcber unsere Multi-Hybrid-Steckverbindersysteme erfahren? Kontaktieren Sie uns jetzt \u2013 unser Team ber\u00e4t Sie gerne:<br \/>\n<\/span><br \/><\/span><\/strong><\/p>\n\n\t<div id=\"gap-1565729257\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-1565729257 {\n  padding-top: 20px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<a href=\"mailto:product-info@md-elektronik.com\" class=\"button primary is-outline is-smaller\" >\n\t\t<span>Kontakt<\/span>\n\t<\/a>\n\n\n\t<div id=\"gap-1086958870\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-1086958870 {\n  padding-top: 20px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n\n<\/div><\/div><\/div>\n\t<div id=\"gap-143955598\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-143955598 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<div class=\"message-box relative\" style=\"padding-top:30px;padding-bottom:30px;\"><div class=\"message-box-bg-image bg-fill fill\" ><\/div><div class=\"message-box-bg-overlay bg-fill fill\" style=\"background-color:rgb(245, 245, 247);\"><\/div><div class=\"container relative\"><div class=\"inner last-reset\">\n\n<div class=\"row align-equal align-center\"  id=\"row-1065719122\">\n\n\n\t<div id=\"col-1924757638\" class=\"col medium-3 small-12 large-3\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\n\t<div id=\"gap-2019513333\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-2019513333 {\n  padding-top: 10px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1556775151\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"800\" src=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2023\/02\/Helmut_Pritz_Web_2026_3_2.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2023\/02\/Helmut_Pritz_Web_2026_3_2.jpg 800w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2023\/02\/Helmut_Pritz_Web_2026_3_2-300x300.jpg 300w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2023\/02\/Helmut_Pritz_Web_2026_3_2-150x150.jpg 150w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2023\/02\/Helmut_Pritz_Web_2026_3_2-768x768.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1556775151 {\n  width: 99%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-606409764\" class=\"col medium-9 small-12 large-9\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\n<p><span style=\"font-size: 130%;\"><strong>Helmut Pritz<\/strong><\/span><\/p>\n<p>Helmut Pritz ist Product Manager f\u00fcr optische Daten\u00fcbertragung und Multi-Hybrid-Steckverbinder bei MD ELEKTRONIK. Mit \u00fcber 25 Jahren Erfahrung im Automotive-Bereich verf\u00fcgt er \u00fcber umfassende Expertise in der F\u00f6rderung dieser zukunftsorientierten Technologien. Seine Mission ist es, gemeinsam mit Kunden, Start-ups, Steuerger\u00e4teherstellern und Zulieferern innovative L\u00f6sungen f\u00fcr die Automobilindustrie zu entwickeln.<\/p>\n<p>Nach seiner T\u00e4tigkeit als Projektmanager, in der er f\u00fcr die Entwicklung von Steckkomponenten und den dazugeh\u00f6rigen Automatisierungssystemen verantwortlich war, \u00fcbernahm er die Rolle des Manager Development RF Technology und baute eine Entwicklungsabteilung auf, die sich haupts\u00e4chlich mit Hochfrequenztechnik befasste.<\/p>\n<p>Mit seinem globalen Netzwerk aus Kunden, Zulieferern und Partnern initiiert er bereichs\u00fcbergreifende Kooperationen zur Entwicklung neuer Technologien und L\u00f6sungen im Bereich der Hochgeschwindigkeits-Daten\u00fcbertragung.<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\n<style>\n#row-1065719122 > .col > .col-inner {\n  padding: 0 0px 0px 0px;\n}\n<\/style>\n<\/div>\n\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u25baModularisierung von Bordnetzen \u25baHochfrequenz-Daten\u00fcbertragung \u25baZonale E\/E-Architekturen<\/p>\n","protected":false},"author":22,"featured_media":33007,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[26,118],"tags":[],"class_list":["post-33086","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news-2","category-techtalk-de"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/33086","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/22"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=33086"}],"version-history":[{"count":15,"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/33086\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":33180,"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/33086\/revisions\/33180"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/33007"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=33086"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=33086"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=33086"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}