{"id":33104,"date":"2026-08-13T07:40:21","date_gmt":"2026-08-13T05:40:21","guid":{"rendered":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/?p=33104"},"modified":"2026-08-13T08:49:40","modified_gmt":"2026-08-13T06:49:40","slug":"sistemas-de-conectores-hibridos-multiples-integrados-para-alta-frecuencia","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/es\/sistemas-de-conectores-hibridos-multiples-integrados-para-alta-frecuencia\/","title":{"rendered":"Sistemas de conectores h\u00edbridos m\u00faltiples integrados para alta frecuencia"},"content":{"rendered":"\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1939396576\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"534\" src=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/0054_bordnetze_260505.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/0054_bordnetze_260505.jpg 800w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/0054_bordnetze_260505-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/0054_bordnetze_260505-768x513.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1939396576 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n\t<div id=\"gap-1874948779\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-1874948779 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<p>En la 14.\u00aa Conferencia Internacional sobre Automotive Wire Harness &amp; EDS celebrada en Ludwigsburg, MD ELEKTRONIK, junto con Bosch, present\u00f3, bajo el t\u00edtulo \u00abHigh-Frequency-Integrated Multi-Hybrid Connector Systems for Future E\/E Architectures\u00bb, sistemas de conectores h\u00edbridos m\u00faltiples desarrollados conjuntamente que ya cumplen las exigentes especificaciones de los fabricantes de equipos originales (OEM) para su uso en aplicaciones de automoci\u00f3n.<\/p>\n<p>La ponencia fue impartida por Martin Hager, Director del Center of Competence Mechanical Engineering (ME\/ECO-ME) de Bosch Mobility Electronics, y Helmut Pritz, Manager Technical Product Management (Optical Transmission, Multi Hybrid Connectors) de MD ELEKTRONIK.<\/p>\n<div class=\"message-box relative table-of-contents-message-box\" style=\"padding-top:30px;padding-bottom:30px;\"><div class=\"message-box-bg-image bg-fill fill\" ><\/div><div class=\"message-box-bg-overlay bg-fill fill\" ><\/div><div class=\"container relative\"><div class=\"inner last-reset\">\n\n<div class=\"row align-equal align-center\"  id=\"row-848883673\">\n\n\n\t<div id=\"col-1935302947\" class=\"col small-12 large-12\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t<script type=\"text\/javascript\">\n\tvar dpc_lang = 'es';\n\tvar dpc_current_language = 'es';\n\tvar dpc_plugin_url = 'https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/plugins\/delucks-seo';\n    var ajaxurl = 'https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-admin\/admin-ajax.php';\n<\/script>\n\n\n\n\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n<\/div>\n\n<\/div><\/div><\/div>\n\t<div id=\"gap-1424275118\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-1424275118 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<h2><strong>Cooperaci\u00f3n entre Bosch y MD ELEKTRONIK<\/strong>\u00a0<\/h2>\n<p>La colaboraci\u00f3n entre ambas empresas se centra en dos soluciones clave: Microflex y Moduflex.<\/p>\n<p>Estos sistemas permiten una modularizaci\u00f3n flexible de los futuros sistemas de cableado y simplifican el desacoplamiento tanto en el lado del mazo de cables como en el de la ECU.<\/p>\n<p>En este contexto, MD ELEKTRONIK desarrolla y fabrica las tecnolog\u00edas de contacto de alta frecuencia (HF), como Shielded Twisted Pair o Mini Coax, espec\u00edficamente para la interfaz PCB, de acuerdo con los requisitos correspondientes.<\/p>\n\n\n<table class=\"ee-drivers\"> <caption>Los principales impulsores de las futuras arquitecturas E\/E<\/caption> <tbody>\n \n<tr>\n  <td>\n    <h3 class=\"ee-drivers__head\">Veh\u00edculo definido por software (SDV)<\/h3>\n    <ul class=\"ee-drivers__list\">\n      <li>Centralizaci\u00f3n de las funciones de software<\/li>\n      <li>Separaci\u00f3n del desarrollo de hardware y software<\/li>\n      <li>Actualizaciones OTA y nuevos servicios digitales<\/li>\n    <\/ul>\n  <\/td>\n  <td>\n    <h3 class=\"ee-drivers__head\">Aumento de las velocidades de transmisi\u00f3n de datos<\/h3>\n    <ul class=\"ee-drivers__list\">\n      <li>Ethernet multigigabit<\/li>\n      <li>Fusi\u00f3n de sensores para la <a href=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/es\/conduccion-autonoma\/\">conducci\u00f3n aut\u00f3noma<\/a><\/li>\n      <li>Comunicaci\u00f3n en tiempo real<\/li>\n      <li>C\u00e1maras de alta resoluci\u00f3n<\/li>\n    <\/ul>\n  <\/td>\n  <td>\n    <h3 class=\"ee-drivers__head\">Nuevos requisitos para los sistemas de a bordo<\/h3>\n    <ul class=\"ee-drivers__list\">\n      <li>Mayor densidad de pines<\/li>\n      <li>Menor espacio de instalaci\u00f3n<\/li>\n      <li>Optimizaci\u00f3n de la CEM<\/li>\n      <li>Fabricaci\u00f3n automatizada<\/li>\n      <li>Escalabilidad y modularidad<\/li>\n      <li>Reducci\u00f3n del mallado<\/li>\n    <\/ul>\n  <\/td>\n<\/tr>\n\n<tr>\n  <td>\n    <h3 class=\"ee-drivers__head\">Seguridad funcional y ciberseguridad<\/h3>\n    <ul class=\"ee-drivers__list\">\n      <li>Cumplimiento de los distintos niveles ASIL<\/li>\n    <\/ul>\n  <\/td>\n  <td>\n    <h3 class=\"ee-drivers__head\">Viabilidad de fabricaci\u00f3n y robustez de los procesos<\/h3>\n    <ul class=\"ee-drivers__list\">\n      <li>La fiabilidad en condiciones reales de uso es de vital importancia<\/li>\n      <li>Reutilizaci\u00f3n de los procesos de fabricaci\u00f3n existentes (stitching)<\/li>\n    <\/ul>\n  <\/td>\n  <td>\n    <h3 class=\"ee-drivers__head\">Gesti\u00f3n de variantes y costes<\/h3>\n    <ul class=\"ee-drivers__list\">\n      <li>Flexibilidad mediante conectores y tama\u00f1os de m\u00f3dulo estandarizados<\/li>\n      <li>Garant\u00eda del suministro para grandes vol\u00famenes<\/li>\n    <\/ul>\n  <\/td>\n<\/tr>\n\n\t<div id=\"gap-866678927\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-866678927 {\n  padding-top: 15px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<h2><strong>Modularizaci\u00f3n e integraci\u00f3n de alta frecuencia (HF) en sistemas de conectores<\/strong><\/h2>\n<p>Los sistemas de conectores m\u00e1s utilizados en el sector de la automoci\u00f3n suelen proceder de una \u00e9poca en la que las tasas de transmisi\u00f3n de datos y los conceptos de los sistemas de cableado planteaban requisitos considerablemente menores.<\/p>\n<p>La integraci\u00f3n de contactos de alta frecuencia directamente en sistemas de conectores modulares representa un desaf\u00edo especialmente complejo. Precisamente aqu\u00ed es donde se centra el desarrollo conjunto de Bosch y MD ELEKTRONIK.<\/p>\n<p>En ambos conceptos de soluci\u00f3n, la colaboraci\u00f3n se enfoca en la evoluci\u00f3n de los sistemas de conectores hacia una mayor modularizaci\u00f3n y la integraci\u00f3n de alta frecuencia (HF).<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_526215433\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"819\" height=\"330\" src=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/hf_developnemt_ziffern.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/hf_developnemt_ziffern.png 819w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/hf_developnemt_ziffern-300x121.png 300w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/hf_developnemt_ziffern-768x309.png 768w\" sizes=\"(max-width: 819px) 100vw, 819px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_526215433 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n\t<div id=\"gap-225044906\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-225044906 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<ol>\n<li><strong>Conectores para aplicaciones de alta frecuencia (productos de cat\u00e1logo)<\/strong><\/li>\n<li><strong>Conector multipin integrado con contactos de alta frecuencia (HF) (diferentes opciones de <a href=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/es\/apantallamiento\/\">apantallamiento<\/a>) <\/strong><\/li>\n<li><strong>Conector multipin totalmente integrado con contactos de alta frecuencia (HF), con apantallamiento independiente (ejemplo) <\/strong><\/li>\n<li><strong>Conector modular totalmente integrado con contactos de alta frecuencia (HF) (apantallamiento independiente) <\/strong><\/li>\n<\/ol>\n<p>Los principales impulsores t\u00e9cnicos y desaf\u00edos para el desarrollo de sistemas de conectores h\u00edbridos m\u00faltiples optimizados derivan, sobre todo, de los crecientes requisitos de las modernas arquitecturas E\/E. El aumento del n\u00famero de funciones, sensores y canales de datos exige una elevada densidad de integraci\u00f3n en un espacio de instalaci\u00f3n limitado.<\/p>\n<p>Al mismo tiempo, la combinaci\u00f3n de contactos Low Speed y High Speed hace necesaria una optimizaci\u00f3n espec\u00edfica de los pines para integrar de forma fiable la alimentaci\u00f3n el\u00e9ctrica y la transmisi\u00f3n de datos de alta frecuencia en un \u00fanico sistema.<\/p>\n<p>Asimismo, las tecnolog\u00edas optimizadas de montaje y conexi\u00f3n para la integraci\u00f3n en ECU centrales adquieren cada vez mayor importancia, ya que las unidades de control son cada vez m\u00e1s compactas. Un montaje sencillo en la placa de circuito impreso (PCB) y la reducci\u00f3n del n\u00famero de operaciones de conexi\u00f3n contribuyen a disminuir los tiempos de fabricaci\u00f3n y las posibles fuentes de error.<\/p>\n<p>Adem\u00e1s, es necesario reducir las fuerzas de inserci\u00f3n para facilitar el montaje y evitar da\u00f1os. En conjunto, el objetivo es reducir la complejidad, aumentar la fiabilidad y posibilitar una fabricaci\u00f3n en serie totalmente automatizada y con procesos seguros.<\/p>\n\t<div id=\"gap-72406757\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-72406757 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<h2><strong>Microflex y Moduflex: conceptos de soluci\u00f3n para sistemas de conectores h\u00edbridos m\u00faltiples<\/strong><\/h2>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1674465161\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1372\" height=\"759\" src=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Microflex_-Moduflex-.jpg\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Microflex_-Moduflex-.jpg 1372w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Microflex_-Moduflex--300x166.jpg 300w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Microflex_-Moduflex--1024x566.jpg 1024w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Microflex_-Moduflex--768x425.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 1372px) 100vw, 1372px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1674465161 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<p>Con Microflex y Moduflex, Bosch y MD ELEKTRONIK han desarrollado conjuntamente dos conceptos de soluci\u00f3n para modernos sistemas de conectores h\u00edbridos m\u00faltiples. Mientras que la primera soluci\u00f3n se basa en headers multipin con conectores de alta frecuencia (HF) integrados mediante la tecnolog\u00eda de soldadura m\u00e1s avanzada, el segundo sistema utiliza headers modulares de pines totalmente integrados con contactos de alta frecuencia (HF) basados en tecnolog\u00eda Press-Fit.<\/p>\n<p>Ambos enfoques emplean apantallamientos independientes que, en aplicaciones cr\u00edticas desde el punto de vista de la compatibilidad electromagn\u00e9tica (CEM), como diferencias de potencial o distintas corrientes para c\u00e1maras, permiten una integraci\u00f3n de alto rendimiento y escalable de la transmisi\u00f3n de alta frecuencia y de se\u00f1ales en las modernas arquitecturas de sistemas de cableado.<\/p>\n<p>Para satisfacer los elevados requisitos en cuanto a tasas de transmisi\u00f3n de datos, densidad de integraci\u00f3n y calidad de la se\u00f1al, fue necesario introducir mejoras espec\u00edficas a nivel de sistema. Las optimizaciones en la tecnolog\u00eda Press-Fit, la gesti\u00f3n de tolerancias, el dise\u00f1o del apantallamiento y los elementos de fijaci\u00f3n mejoran la p\u00e9rdida de retorno, la eficacia del apantallamiento y la atenuaci\u00f3n por acoplamiento.<\/p>\n<p>Al mismo tiempo, un dise\u00f1o global cuidadosamente optimizado permite el posicionamiento preciso de los pines y de los taladros de la placa de circuito impreso (PCB), as\u00ed como la integraci\u00f3n de un elevado n\u00famero de m\u00f3dulos de alta frecuencia (HF) en el espacio de instalaci\u00f3n disponible. Todo ello se complementa con un routing optimizado del dise\u00f1o de la placa y con opciones de codificaci\u00f3n ampliadas para la integraci\u00f3n flexible de distintos m\u00f3dulos de cable y variantes.<\/p>\n\t<div id=\"gap-244135069\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-244135069 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<h2><strong>Resultados de las pruebas<\/strong><\/h2>\n<p>Las pruebas de alta frecuencia (HF) y mec\u00e1nicas realizadas confirmaron el rendimiento de los sistemas de conectores h\u00edbridos m\u00faltiples Microflex y Moduflex desarrollados, a nivel de componentes individuales, de conformidad con las normas pertinentes de IEEE, OPEN Alliance y USCAR.<\/p>\n\n\n<section class=\"ee-tests\">\n  <div class=\"ee-tests__grid\">\n\n<details class=\"ee-tests__card ee-tests__card--signal\" open=\"\">\n  <summary><span class=\"ee-tests__title\">Pruebas de alta frecuencia<\/span><\/summary>\n  <div class=\"ee-tests__body\">\n\n    <details open=\"\">\n      <summary>Conectores diferenciales<\/summary>\n      <div class=\"ee-tests__body\">\n\n        <div class=\"ee-tests__row\">\n          <div class=\"ee-tests__what\">\n            <span class=\"ee-tests__name\">P\u00e9rdida de retorno<\/span>\n            <span class=\"ee-tests__std\">Open Alliance TC910GBASET1<\/span>\n          <\/div>\n          <div class=\"ee-tests__result\">\n            <ul class=\"ee-tests__values\">\n              <li>IEEE 802.3ch (2,5 GHz, 5 Gbit\/s \/ 4 GHz, 10 Gbit\/s)<\/li>\n              <li>IEEE 802.3cy (9 GHz \/ 25 Gbit\/s)<\/li>\n            <\/ul>\n          <\/div>\n        <\/div>\n\n        <div class=\"ee-tests__row\">\n          <div class=\"ee-tests__what\">\n            <span class=\"ee-tests__name\">Atenuaci\u00f3n de apantallamiento<\/span>\n            <span class=\"ee-tests__std\">Open Alliance TC9 10GBASE-T-1<\/span>\n          <\/div>\n          <div class=\"ee-tests__result\">\n            <ul class=\"ee-tests__values\">\n              <li>LogMag(s21) &gt; \u221250dB (0-25 Gbit\/s)<\/li>\n            <\/ul>\n          <\/div>\n        <\/div>\n\n      <\/div>\n    <\/details>\n\n    <details>\n      <summary>Conectores Mini Coax<\/summary>\n      <div class=\"ee-tests__body\">\n\n        <div class=\"ee-tests__row\">\n          <div class=\"ee-tests__what\">\n            <span class=\"ee-tests__name\">P\u00e9rdida de retorno<\/span>\n            <span class=\"ee-tests__std\">USCAR-49 Rev1 2024-10<\/span>\n          <\/div>\n          <div class=\"ee-tests__result\">\n            <ul class=\"ee-tests__values\">\n              <li>FDPIII (2,4 GHz \/ ~3,4 Gbit\/s)<\/li>\n              <li>GMSL3 (3,5 GHz \/ ~12 Gbit\/s)<\/li>\n              <li>FDPIV (4,25 GHz \/ ~6 Gbit\/s)<\/li>\n            <\/ul>\n          <\/div>\n        <\/div>\n\n        <div class=\"ee-tests__row\">\n          <div class=\"ee-tests__what\">\n            <span class=\"ee-tests__name\">Atenuaci\u00f3n de apantallamiento<\/span>\n            <span class=\"ee-tests__std\">USCAR-49 Rev1 2024-10<\/span>\n          <\/div>\n          <div class=\"ee-tests__result\">\n            <ul class=\"ee-tests__values\">\n              <li>LogMag(s21) &gt; \u221260dB (0-9GHz)<\/li>\n            <\/ul>\n          <\/div>\n        <\/div>\n\n      <\/div>\n    <\/details>\n\n  <\/div>\n<\/details>\n\n<details class=\"ee-tests__card ee-tests__card--gear\" open=\"\">\n  <summary><span class=\"ee-tests__title\">Pruebas mec\u00e1nicas<\/span><\/summary>\n  <div class=\"ee-tests__body\">\n\n    <p class=\"ee-tests__intro\">\n      Los resultados de las pruebas mec\u00e1nicas cumplen los requisitos habituales para\n      conectores de sistemas de cableado conforme a USCAR2\n    <\/p>\n\n    <div class=\"ee-tests__row\">\n      <div class=\"ee-tests__what\">\n        <span class=\"ee-tests__name\">Fuerza de inserci\u00f3n \/ extracci\u00f3n del conector<\/span>\n      <\/div>\n      <div class=\"ee-tests__result\">\n        <ul class=\"ee-tests__values\">\n          <li>Sistema de conectores completo: &lt; 75 N <span class=\"ee-tests__pass\">cumple<\/span><\/li>\n        <\/ul>\n      <\/div>\n    <\/div>\n\n    <div class=\"ee-tests__row\">\n      <div class=\"ee-tests__what\">\n        <span class=\"ee-tests__name\">Fuerza de inserci\u00f3n del contacto<\/span>\n      <\/div>\n      <div class=\"ee-tests__result\">\n        <ul class=\"ee-tests__values\">\n          <li>Componente Mini Coax: &lt; 12 N <span class=\"ee-tests__pass\">cumple<\/span><\/li>\n        <\/ul>\n      <\/div>\n    <\/div>\n\n    <div class=\"ee-tests__row\">\n      <div class=\"ee-tests__what\">\n        <span class=\"ee-tests__name\">Fuerza de retenci\u00f3n del contacto<\/span>\n      <\/div>\n      <div class=\"ee-tests__result\">\n        <ul class=\"ee-tests__values\">\n          <li>Componente diferencial: &gt; 110 N <span class=\"ee-tests__pass\">cumple<\/span><\/li>\n        <\/ul>\n      <\/div>\n    <\/div>\n\n    <div class=\"ee-tests__row\">\n      <div class=\"ee-tests__what\">\n        <span class=\"ee-tests__name\">Fuerza de accionamiento del bloqueo secundario<\/span>\n      <\/div>\n      <div class=\"ee-tests__result\">\n        <ul class=\"ee-tests__values\">\n          <li>Componente diferencial: &lt; 30 N <span class=\"ee-tests__pass\">cumple<\/span><\/li>\n        <\/ul>\n      <\/div>\n    <\/div>\n\n  <\/div>\n<\/details>\n\n\t<div id=\"gap-477474346\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-477474346 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<h2><strong>Resumen de las ventajas de los sistemas de conectores h\u00edbridos m\u00faltiples<\/strong><\/h2>\n<p>Los sistemas de conectores h\u00edbridos m\u00faltiples presentados cumplen los requisitos clave de las futuras arquitecturas E\/E y constituyen la base para plataformas de veh\u00edculos m\u00e1s potentes, flexibles y eficientes.<\/p>\n<p>Al mismo tiempo, favorecen una mayor estandarizaci\u00f3n de las interfaces y los procesos a lo largo de toda la cadena de valor, desde la integraci\u00f3n de las unidades de control (ECU) hasta el montaje del sistema de<\/p>\n<div class=\"row\"  id=\"row-1800072083\">\n\n\n\t<div id=\"col-12737205\" class=\"col small-12 large-12\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\n\n\n<!-- OEM \/ Standardization \u2013 nur Markup. Styles liegen im Global Custom CSS. -->\n\n<section class=\"ee-oem\" aria-labelledby=\"ee-oem-bar\">\n\n  <div class=\"ee-oem__bar\" id=\"ee-oem-bar\">OEM<\/div>\n\n  <div class=\"ee-oem__grid\">\n\n    <div class=\"ee-oem__col\">\n      <h3 class=\"ee-oem__head\">Tier 1 (ECU)<\/h3>\n      <ul class=\"ee-oem__list\">\n        <li>Doble densidad de pines<\/li>\n        <li>Robustez<\/li>\n        <li>Miniaturizaci\u00f3n<\/li>\n        <li>Tecnolog\u00eda de interconexi\u00f3n posible (p. ej. press-fit)<\/li>\n        <li>Integraci\u00f3n de alta velocidad<\/li>\n      <\/ul>\n    <\/div>\n\n    <div class=\"ee-oem__col ee-oem__col--mid\">\n      <h3 class=\"ee-oem__head\">Estandarizaci\u00f3n<\/h3>\n      <ul class=\"ee-oem__list\">\n        <li>Interfaz OPEN<\/li>\n        <li>Ahorro de costes<\/li>\n        <li>Flexibilidad (sellado \/ no sellado)<\/li>\n        <li>Escalabilidad<\/li>\n        <li>Modularidad total<\/li>\n      <\/ul>\n    <\/div>\n\n    <div class=\"ee-oem__col\">\n      <h3 class=\"ee-oem__head\">Tier 1 (Mazo de cables)<\/h3>\n      <ul class=\"ee-oem__list\">\n        <li>Cables UTP \/ STP \/ SPP*<\/li>\n        <li>Complejidad reducida en el sistema de cableado<\/li>\n        <li>Menos operaciones de conexi\u00f3n en el sistema de cableado<\/li>\n        <li>Montaje automatizado<\/li>\n        <li>Conectores estandarizados<\/li>\n      <\/ul>\n    <\/div>\n\n  <\/div>\n\n  <p class=\"ee-oem__note\">* SPP = par paralelo apantallado<\/p>\n<\/section>\n\n<p>La soluci\u00f3n desarrollada ha alcanzado un elevado grado de madurez y ya se utiliza con \u00e9xito mediante demostradores de <strong>ECU<\/strong> para realizar pruebas funcionales y de validaci\u00f3n. Sobre la base de un concepto modular de <strong>cartridge<\/strong>, fue posible integrar diferentes tipos de transmisi\u00f3n de se\u00f1ales, datos y potencia en un sistema demostrador y evaluarlos en condiciones pr\u00f3ximas a la aplicaci\u00f3n real.<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n<\/div>\n<div class=\"message-box relative\" ><div class=\"message-box-bg-image bg-fill fill\" ><\/div><div class=\"message-box-bg-overlay bg-fill fill\" ><\/div><div class=\"container relative\"><div class=\"inner last-reset\">\n\n\t<div id=\"gap-841192416\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-841192416 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<p><strong>\u00bfTiene alguna pregunta sobre este tema o desea obtener m\u00e1s informaci\u00f3n sobre nuestros sistemas de conectores h\u00edbridos m\u00faltiples?<\/strong><\/p>\n<p><strong>P\u00f3ngase en contacto con nosotros. Nuestro equipo estar\u00e1 encantado de asesorarle:<\/strong><\/p>\n<p><strong><span style=\"font-size: 90%;\">\u00a0<\/span><\/strong><\/p>\n\t<div id=\"gap-28448970\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-28448970 {\n  padding-top: 20px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<a href=\"mailto:product-info@md-elektronik.com\" class=\"button primary is-outline is-smaller\" >\n\t\t<span>Contact<\/span>\n\t<\/a>\n\n\n\t<div id=\"gap-1771360542\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-1771360542 {\n  padding-top: 20px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n\n<\/div><\/div><\/div>\n\t<div id=\"gap-31353714\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-31353714 {\n  padding-top: 30px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n<div class=\"message-box relative\" style=\"padding-top:30px;padding-bottom:30px;\"><div class=\"message-box-bg-image bg-fill fill\" ><\/div><div class=\"message-box-bg-overlay bg-fill fill\" style=\"background-color:rgb(245, 245, 247);\"><\/div><div class=\"container relative\"><div class=\"inner last-reset\">\n\n<div class=\"row align-equal align-center\"  id=\"row-96756743\">\n\n\n\t<div id=\"col-1973935235\" class=\"col medium-3 small-12 large-3\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\n\t<div id=\"gap-541745028\" class=\"gap-element clearfix\" style=\"display:block; height:auto;\">\n\t\t\n<style>\n#gap-541745028 {\n  padding-top: 10px;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_114209514\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"800\" src=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2023\/02\/Helmut_Pritz_Web_2026_3_2.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2023\/02\/Helmut_Pritz_Web_2026_3_2.jpg 800w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2023\/02\/Helmut_Pritz_Web_2026_3_2-300x300.jpg 300w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2023\/02\/Helmut_Pritz_Web_2026_3_2-150x150.jpg 150w, https:\/\/www.md-elektronik.com\/wp-content\/uploads\/2023\/02\/Helmut_Pritz_Web_2026_3_2-768x768.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_114209514 {\n  width: 99%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\n\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1265852344\" class=\"col medium-9 small-12 large-9\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\n<p><span style=\"font-size: 130%;\"><strong>Helmut Pritz<\/strong><\/span><\/p>\n<p>Helmut Pritz es Product Manager de Fiber Optic Data Transmission y Multi Hybrid Connectors en MD ELEKTRONIK. Con m\u00e1s de 25 a\u00f1os de experiencia en el sector de la automoci\u00f3n, aporta una amplia experiencia para impulsar estas tecnolog\u00edas orientadas al futuro. Su misi\u00f3n es desarrollar soluciones innovadoras para la industria de la automoci\u00f3n junto con clientes, startups, fabricantes de unidades de control y proveedores.<br \/>Tras desempe\u00f1arse como Project Manager, donde fue responsable del desarrollo de componentes enchufables y de los sistemas de automatizaci\u00f3n asociados, asumi\u00f3 posteriormente el cargo de Manager Development RF Technology y cre\u00f3 un departamento de desarrollo centrado principalmente en la tecnolog\u00eda de alta frecuencia.<br \/>Gracias a su red global de clientes, proveedores y socios, inicia cooperaciones interfuncionales para el desarrollo de nuevas tecnolog\u00edas y soluciones en el \u00e1mbito de la transmisi\u00f3n de datos de alta velocidad.<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\n<style>\n#row-96756743 > .col > .col-inner {\n  padding: 0 0px 0px 0px;\n}\n<\/style>\n<\/div>\n\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u25baModularizaci\u00f3n de los sistemas de cableado<br \/>\n\u25baTransmisi\u00f3n de datos de alta frecuencia \u25baArquitecturas E\/E zonales<\/p>\n","protected":false},"author":22,"featured_media":33008,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[95,119],"tags":[],"class_list":["post-33104","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news-es","category-techtalk-es"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/33104","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/22"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=33104"}],"version-history":[{"count":12,"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/33104\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":33181,"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/33104\/revisions\/33181"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/33008"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=33104"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=33104"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.md-elektronik.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=33104"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}